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用过硫酸铵氧化原位聚合法成功制备了聚苯胺／膨胀石墨(PANi／EG)导电复合填料，用溶液法对高密度聚乙烯(PE-HD)填充复合，制备出PE-HD／PAN／EG复合材料，实现了PE-HD由绝缘体向半导体的转化。通过X射线衍射、扫描电镜、电导率测量对材料进行了表征，结果表明：PANi／EG复合填料XRD表征初级粒子尺寸小于28nm，SEM表征聚集体粒子尺寸约500nm左右，电导率高于0．5s／cm；复合导电填料质量分数为5％时，电导率达到10^-10S／cm，接近抗静电材料的要求。