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新型MEMS应用领域的发展为现有的制造技术带来了很大的挑战,并促使了满足新加工要求的制造能力的发展.根据目前MEMS制造中普遍采用的不同的晶圆键合方法及其主要工艺参数要求,开发了一种新型的晶圆键合技术.
半导体硅片键合:MEMS制造工序中的成熟技术
【摘 要】
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新型MEMS应用领域的发展为现有的制造技术带来了很大的挑战,并促使了满足新加工要求的制造能力的发展.根据目前MEMS制造中普遍采用的不同的晶圆键合方法及其主要工艺参数要求
【机 构】
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EV Group,DI Erich Thallner Strasse 1,A-4782 St.Florian/Inn,Austria
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2007年1期
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