通用电气高新材料集团-有机硅 GE Invisi Sil 芯片封装材料和Invisi Sil镜片材料

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目前,光电产品,特别是发光二极体正在被广泛地运用于越来越多的电子产品中,包括手机,掌上电脑,汽车仪表、大尺寸平面显示器的背光源、交通信号、指示信号以及照明系统等。由于应用广泛,加上新一代的光电产品在热度和亮度方面的更高要求,因此需要开发出新的材料以延长产品寿命,提高产品性能。为满足这一需求,通用电气高新材料集团一有机硅推出了新的适用十光电应用的透明芯片封装材料及镜片材料产品系列。
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