论文部分内容阅读
本文讨论了两种适于低成本、小形状因子的无线通信系统的封装工艺。首先描述了一种嵌入式无源工艺，其目标在于减小RF前端模块的形状因子和基带电源供应，方法是使用高性能的电感、电容、电阻，以及在封装衬底上嵌入的衍生电路。其次，描述了一种新的堆叠封装结构，它适用于通信和无线产品。此封装方案在单一封装内集成高速处理器和存储器，提供优异的信号完整性和高布线密度。