电沉积非晶态Ni—W—P—SiC复合镀层性能研究

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讨论了热处理温度对非晶态Ni-W-P-SiC复合镀层硬度、耐磨性和结构的影响。结果表明,复合镀层在300℃以下为非晶态,在300~400℃之间为混晶,400℃开始晶化,并析出细小的Ni3P相,在镀液中加入少量的添加剂,能提高复合镀层的硬度,耐磨性和晶化温度,复合镀层的硬度和耐磨性随热处理温度的升高而增加,当热处理温度达到400℃时,硬度和耐磨性达到峰值,腐蚀试验表明复合镀层在各种腐蚀介质(硝酸除外
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