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针对产品在跌落过程中出现的破裂现象,利用计算机仿真技术对电子注塑产品的成型过程和跌落冲击过程进行了仿真和模拟.分析和研究了制品跌落时的应力分布以及不同注塑浇口位置对注塑件在跌落冲击情况下所造成的可能破裂的问题.研究结果表明,改变注塑成型工艺参数,可使注塑制品在受冲击时破裂的危险系数降低.由此,可提高产品抗跌落、抗冲击的能力,并提高电子产品的质量和使用的可靠性.