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美商博通（Broadcom）公司日前发布一款最新的整合芯片，它在单个硅芯片上集成了Bluetooth V21＋增强数据率（EDR）基带、射频与软件，以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口（HCl）解决方案扩充了Broadcom公司无线整合芯片产品线，增加了调频发射功能、