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采用ANSYS有限元分析软件对SiCp／101Al复合材料电子束焊接时接头的温度场进行了数值模拟，在此基础上对接头显微组织中Al4C3脆性相生成数量进行了分析。结果表明：采用双椭球热源模型可准确地模拟出电子束焊接接头的温度场；焊接时表面熔池近似为圆形，内部呈上宽下窄的锥形；在保证接头焊透的前提下，适当提高焊接速度或减小电子束输入功率，可在一定程度上减少接头组织中Al4C3脆性相的数量。