【摘 要】
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以铜基合金粉末为焊材,对ZCuBe2.5合金进行了液膜溶解扩散连接.用铜基合金粉材所获得的焊缝组织由均匀细小的α-Cu等轴晶和晶间金属间化合物组成.界面母材仍保持其原始粗大的
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以铜基合金粉末为焊材,对ZCuBe2.5合金进行了液膜溶解扩散连接.用铜基合金粉材所获得的焊缝组织由均匀细小的α-Cu等轴晶和晶间金属间化合物组成.界面母材仍保持其原始粗大的α-Cu树枝晶和晶间γ包晶相组织形貌.焊缝与母材结合良好,通过原子互扩散形成了厚度约130～160μm的过渡固溶体结合界面.随着粉末粒度的减小,焊缝中等轴晶尺寸逐渐减小,焊缝组织得到明显的细化;形成的扩散过渡层厚度减小,组织更加致密,接头抗拉强度增大;热影响区变窄,硬度分布更趋合理.扩散连接过程中温度梯度的存在可使液膜溶解扩散焊在很短
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