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贴片技术
贴片技术
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yzhyzhyzh
【摘 要】
:
本文简单介绍了现今元器件封装的新趋势及贴片技术、贴片设备的发展动向.
【作 者】
:
高峰
【机 构】
:
江南计算机技术研究所
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2001年1期
【关键词】
:
阵列封装 BGA flip chip CSP 贴片机
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本文简单介绍了现今元器件封装的新趋势及贴片技术、贴片设备的发展动向.
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