论文部分内容阅读
日本专利JP200875127中公布了一种新型低摩擦率Mg合金基复合材料及其制造技术。该复合材料的制备工序:1)首先制备基体合金粉末原料,基体合金中各成分的质量分数为1.0%-8.0%A1,0.10%-0.50%Mn,0.10%-2.0%Zn,0.50%-5.0%Si,0.50%~3.0%Cu,0.50%。2.0%Ca,或再添加0.50%~3.5%的稀土金属,其余是Mg;2)向基体合金粉末中加入3%-20%(质量分数)的增强相粉末材料,