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本实验采用真空镀膜技术,在不同的蒸发电流、基板温度和退火温度下制备酞菁铜薄膜。通过激光扫描显微镜（LSM）测试薄膜的表面形貌和粗糙度,讨论不同处理工艺对薄膜表面形貌的影响。每组实验粗糙度变化趋势总是先减后增。结果表明,基板不加热、蒸发电流采用100A且制备后进行90℃退火处理制备出的酞菁铜薄膜粗糙度最小,表面最光滑。此外,经过高温处理（基板加热或制备后退火）的酞菁铜薄膜会出现＂裂痕＂。