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相信大多数人都知道我们日常生活中必不可少的手机、电脑乃至工业中的巨大繁复的机器，其核心部件都是由众多数目的芯片构成的，而为了使这些芯片能够正常工作，在考虑电连接和机械连接的同日寸还要拥有较好的散热、抗外界环境等能力，这就是电子封装。随着半导体器件集成度越来越高，它已经从最初“给芯片穿上外衣”的简单工艺。