SG及微量Bi对球铁电弧冷焊时焊接性能的影响

来源 :铸造 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hitlic2009
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研究了SG变质剂及微量Bi在焊条药皮中不同配比之下,对球铁同质电弧冷焊焊接性的影响。结果表明,在焊条药皮其它组分合适时,由于SG及Bi的复合孕育作用,要有效地克服球铁冷焊焊接头的白口倾向,并能使焊缝基体铁素体比例达95%左右,从而显著地降低接头硬度和裂纹倾向。
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