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SMT流程链含有多个步骤，极为复杂。要帮助电子制造商进一步提高生产效率，获得更大的成功，该流程链中的所有参与者需要尽可能在流程的源头就协作来开发独具创新的解决方案，以便能够有效简化和改进工作流。这一理念尤其适用于不规则BGA元器件的贴装。过去，这些元器件独有的不规则球距使得企业很难对他们进行描述和编程，并且需要花费大量的时间。