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恩智浦半导体近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q1O1标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO一8封装。LFPAK封装针对高密度汽车应用进行了优化，其面积比DPAK封装减小了46％而具有与DPAK封装近似的热性能。