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奇梦达公司和南亚科公司宣布已成功获得75nm DRAM 沟槽式（Trench）技术之验证，最小之工尺寸为70nm，第一个75nm之产品将为512mb DDR2内存芯片。
奇梦达与南亚科技成功获得75nm DRAM技术之验证
【摘 要】
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奇梦达公司和南亚科公司宣布已成功获得75nm DRAM 沟槽式（Trench）技术之验证，最小之工尺寸为70nm，第一个75nm之产品将为512mb DDR2内存芯片。
【出 处】
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电子与电脑
【发表日期】
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2006年10期
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