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2013年12月10日，来自香港、深圳、惠州、苏州等地的10个PCB项目集体签约益阳电子产业园，总投资57．5亿元。项目主要包括覆铜板、柔性线路板、多层板及HDI、IC封装等的研发、制造，年产值可达90亿元，
10个PCB项目集体签约益阳
【摘 要】
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2013年12月10日，来自香港、深圳、惠州、苏州等地的10个PCB项目集体签约益阳电子产业园，总投资57．5亿元。项目主要包括覆铜板、柔性线路板、多层板及HDI、IC封装等的研发、制造，
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2014年1期
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