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该发明涉及一种陶瓷金属化层的电镀镍方法。在对陶瓷进行一次金属化后，一般是难以直接用常用焊料进行焊接，需要对其进行二次金属化（电镀镍或涂敷镍和烧结镍），而大多数厂家选择的都是电镀镍的方法，改善焊料在金属化表面的流散性，同时防止焊料对金属化层的侵蚀作用，并能覆盖MoMn金属化层，避免陶瓷一金属封接后造成封接失败或漏气。