无氰电镀银工艺方法综述

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电镀银工艺主要应用于在电子器件、半导体中,镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍采用镀银以降低金属零件的电阻,提高金属的焊接本领。由于其特性稳定,在重大工程应用中比例较高,目前国内外电镀银工艺以氰化物电镀银为主。随着全球环保意识的不断提高,氰化物电镀银工艺逐渐显示不足之处,主要是作业中含氰化物危害员工身体健康,同时对自然环境造成巨大破坏,所以无氰电镀银工艺符合市场规律,在新工艺中使用硝酸银等药水替代氰化银,配合对应
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