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介绍印制板内藏元器件技术，包括半导体有源器件和电阻、电容一类的无源元器件均成内藏的新型印制板的设计方案、设计方法步骤及该技术的现状与今后课题。
印制板内藏元器件设计技术的现状与今后课题
【摘 要】
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介绍印制板内藏元器件技术，包括半导体有源器件和电阻、电容一类的无源元器件均成内藏的新型印制板的设计方案、设计方法步骤及该技术的现状与今后课题。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2006年1期
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