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随着半导体激光器的发展,其在国防军事、医疗、工业、科研等领域均得到了广泛应用。如何保证其工作的稳定性和可靠性变得十分重要,而散热问题的解决则成为关键。因此,本文采用热电制冷的方式,在Icepak(一种分析软件)中建立物理模型进行有限元分析和性能优化,对比了采用4种散热形式以及4种不同型号散热片情况下的激光器芯片温度,并且用试验验证了物理模型的可行性。结果表明,不同环境温度下可选择不同的散热方案,通过采用热电制冷片(TEC)加散热片和风扇的散热方式可使激光器在环境温度高达60℃时,芯片温度仍能保持在30℃-