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系统ASIC的协同设计
系统ASIC的协同设计
来源 :电子产品世界 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Liujiajia0801
【摘 要】
:
一、引言1998年将开始量产可集成高达2000万个晶体管的系统ASIC(比PentiumⅡ微处理器大27倍左右)。系统ASIC将内含高性能的微处理器、数字信号处理器(DSP)、存储器、一个大型的特定应用标准产品(ASSP)的核心部分
【作 者】
:
黄智伟
李富英
【出 处】
:
电子产品世界
【发表日期】
:
1998年1期
【关键词】
:
ASIC
协同设计
集成电路
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一、引言1998年将开始量产可集成高达2000万个晶体管的系统ASIC(比PentiumⅡ微处理器大27倍左右)。系统ASIC将内含高性能的微处理器、数字信号处理器(DSP)、存储器、一个大型的特定应用标准产品(ASSP)的核心部分。协同设计(即...
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