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采用冷压成型和热等静压烧结技术制备了20％C／Cu复合材料，研究了它在干摩擦条件下的栽流摩擦磨损性能，并分析了它的磨损机理。结果表明：随着载荷增加，栽流和非载流条件下的磨损率均逐渐增大，第三体的形成使摩擦因数不断降低；随着滑动速度增大，载流和非载流条件下的摩擦因数呈微小的上升趋势，磨损率则先增大后降低；载流条件下复合材料的摩擦因数和磨损率比非载流时的均有所下降，载流条件下第三体的润滑作用加强，提高了材料的耐磨性；复合材料的磨损过程中存在黏着磨损、磨粒磨损和剥层磨损，且在磨损表面上并未发现电弧烧蚀的痕迹。