【摘 要】
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阐述了大功率LED封装过程的关键技术——散热、光学设计、阵列封装与系统集成、荧光粉及涂敷等及相应的工艺和装备对LED的光学性能、使用寿命、节能等性能指标的直接影响。探
【机 构】
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华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心/自动化科学与工程学院
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阐述了大功率LED封装过程的关键技术——散热、光学设计、阵列封装与系统集成、荧光粉及涂敷等及相应的工艺和装备对LED的光学性能、使用寿命、节能等性能指标的直接影响。探讨了大功率LED蓝白光转换过程的关键封装技术及装备，分析了国内外大功率LED封装关键技术与装备的研究现状。指出了合适的荧光粉涂覆与压模成型工艺及合理的光学透镜设计，可有效地提高白光LED的出光效率和使用寿命，新的封装工艺及封装结构，是提高白光LED出光效率的主要研究方向；提出了大功率LED封装技术和装备若干亟待解决的建模与优化控制等核心技术与
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