TTPCOM和ARM携手多制式3G基带设计平台

来源 :电子设计应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户：lqlq329807

【摘要】

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TTPCom公司和ARM公司达成一项战略性合作协议，双方将共同设计和开发集成了ARM处理器和TTP ComCBEmacro的新一代3G IP平台。该新平台将大大降低半导体厂商在开发3G Soc解决方案

【出处】

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电子设计应用

【发表日期】

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2005年3期

【关键词】

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基带制式 TTPCOM HSDPA 设计平台 GSM WCDMA 半导体厂商产品上市 IP平台

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TTPCom公司和ARM公司达成一项战略性合作协议，双方将共同设计和开发集成了ARM处理器和TTP ComCBEmacro的新一代3G IP平台。该新平台将大大降低半导体厂商在开发3G Soc解决方案时的工程难度并加快产品上市时间。第一个产品将是CBEmacro 3G，这是一个多制式基带引擎，提供完整的通信子系统，适用于GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和HSDPA。www.arm.com

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