采用TIG(非熔化极气体保护焊)电弧为焊接热源,针对焊接电流、焊接时间对Zn-15％Al药芯钎料在T2紫铜板上的润湿性及界面化合物的影响展开研究.采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析(EDS)分析了Zn-Al/Cu的润湿角变化、界面化合物微观组织分布及成分.结果 表明:随着焊接电流和焊接时间的增大,钎料与铜板之间的原子发生溶解和扩散现象,钎料在紫铜板上的润湿角逐渐减小,润湿性逐渐增强.当焊接电流大于50A、焊接时间大于4s时,润湿角小于20°.界面金属间化合物层分为3部分:靠近铜母材侧主要为条线状的CuZn化合物,中间层主要为层状的Al4Cu9化合物,靠近钎料侧主要由笋状的AlCu化合物组成;同时,钎料侧的AlCu化合物由疏松分布向紧密连续分布转变,其界面化合物层厚度逐渐增加,界面反应逐渐增强.当焊接电流大于70A、焊接时间大于8s时,化合物层厚度突增,组织变得膨胀疏松,接头性能降低.同时,研究得出,界面层化合物的生成顺序依次为:AlCu,Al4Cu9,CuZn.