<正>电解铜箔是通过使用阴极辊及阳极板对硫酸铜电解液进行电镀沉积获得的,电解铜箔生产过程不断从电解液中沉积出铜,就需要对电解液中补充铜离子(Cu2+)以维持电解液指标的平
本文从知识经济的基本特征出发,阐述了知识经济的兴起给我们带来的挑战和机遇,以及加快实施科教兴国战略,坚持知识与经济共同发展,以迎接知识经济时代的到来。
在PCB制程中使用垂直线的生产工序上,PCB品质与产能要求、所用的药水特性、合理的航车程序这三者间的匹配是必须的,因为三者的完全吻合是保证制程稳定的先决条件。在前二者已确定时,只能通过调整航车程式来满足这三者的匹配,因此对航车程式的精确设计和优化非常必要。经多次验证和长期使用确认:采用具有精确的图形绘制功能和强大的图形编辑功能的CAD软件设计航车程式是一种较好的方法。
阻抗匹配和降低传输线损耗是高速印制电路板(PCB)重要指标,而阻焊层作为PCB的重要组成部分,其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大的影响.对于高速PCB设计和制造而言,了解阻焊
平顶山矿区是煤与瓦斯突出较严重的矿区,已发生煤与瓦斯突出80余次。矿区主要矿井位于区域构造李口向斜的西南翼,矿区地质构造线展布主要方向与李口向斜轴近似平行。矿区地质构
文章中采取化学镀镍和选择性电镀铜工艺,开发了一种新型的半加成法制作精细线路的工艺技术.首先在环氧树脂基材上化学沉积一层非常薄的镍层,然后在镍层表面贴抗镀干膜,曝光、显影后露出线路凹槽.进行电镀铜在镍表面生长出需要的精细线路,然后退去抗镀千膜,快速蚀刻掉种子镍层.由于镍与铜的金属活动性不同,选取的蚀刻液能蚀刻镍而对铜没有腐蚀,从而得到完全没有侧蚀的精细线路.
本文对十七大报告关于依靠军地融合、利用社会资源解决医院建设发展的瓶颈问题,进行了认真思考和研究;对军队医院面临的机遇和挑战,走军地融合式发展道路的必要性和可行性进行了
我院是医科大学非直属临床医学院,不具备招收培养研究生资格,但我院党委和领导深刻认识到研究生培养有利于加强医学院的教学、训练工作的正规化建设,以加强研究生培养工作来
采用系统设计的方法来管理复杂的PCB设计Using Systems Design Methodology to Manage Complex PCB Designs对于复杂的PCB设计涉及到信号完整性和热管理问题,还要考虑到设计
目的:利用动态指标动态评价医院工作状态.方法:制订动态指标的参考值,利用控制图完成对指标的控制.结果:空床数、占床比、在院者平均住院日具有明显的周期性变化,以周历为一