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无铅焊接造成爆板,当然与板材耐强热的本领有关。最具权威的基板规范IPC-4101B直到J2006年6月底才通过业者投票公告发行,其中最大的改变是针对6种板材在规格单(99,101,121,124,126,129)上做了全新的规定;即Tg(110—170℃),Td(310—340℃),α2-CTE(〈300ppm),T288(〉5min)。然而即使板材全部合格,是否能耐得住多次无铅回焊的考验,仍为未知之数,以下将就几种无铅回焊爆板的实例加以诠释。