手机零部件厂商应对3G和其他技术挑战

来源 :电子产品世界 | 被引量 : 0次 | 上传用户:anchor1989
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  作为拉动半导体产业重要应用领域之一的手机市场,任何半导体厂商都不可轻视。
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展望新的一年,节能应用将是2006年的热点。主要领域包括,电机驱动(如空调、冰箱、洗衣机等家电和工业电机应用)和照明应用。当然,汽车。计算及通讯应用也不可忽视。我们认为,电机驱动将是节能应用热点中的重点。
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继7月发布基于Fusion融合技术的可编程系统芯片架构之后,Actel公司近日宣布推出首个混合信号FPGA产品系列——Actel Fusion融合可编程系统芯片(PSC)AFS090,AFS250,AFS600和AFS1500,这些器件在单片可编程系统芯片中集成了混合信号模拟电路、Flash内存和FPGA架构,该公司称此系列可让设计人员迅速从概念转向完整设计,满足设计工程师简化设计的强烈需求,并全
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引言  对于台式电脑和笔记奉电脑中的图形系统来说,三维渲染性能(3Drendering Performance)迅速提高的一个关键因素是内存带宽。在过去5年中,高端显卡的内存带宽年增长率高达30%。目前,显存带宽已经超过了个人电脑主内存带宽。要满足这种带宽需求,需要确定显存I/O标准。
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围绕实时操作系统(real-timeoperating system,RTOS)来开发软件,并不总是需要很大的预算。工程师可以从免费的或者低价的RTOS包人手,其中有些还提供了开放的源代码。
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针对更佳信号完整性设计,Altera公司发布第三代带有嵌入式串行收发器的FPGAStratixIIGX,为日益增长的高速串行收发器应用和协议提供完整的可编程解决方案。
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根据市场分析公司In-Stat发布的最新研究报告,全球微控制器(MCU)市场主体正在逐步转向16位和32位,到2009年年底,16位和32位微控制器市场销售额总和将是8位微控制器的两倍。该公司认为,造成这种转变的根本原因在于,电子产品需要更多、更复杂的功能,而进行这些产品设计需要更高性能、更高数据带宽的微控制器,但这些16位和32位微控制器往往要求消耗更低的功耗,以满足消费类产品越来越突出的功耗限
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最近在美国旧金山举行的第22届“平板信息显示大会”(FlatInformationDisplaysConference)上,IBM公司展示了一种低成本三维电视技术可以利用目前市场上的大屏幕电视或其他投影电视得到高清晰度三维图像。该公司预期可以在目前的普通电视机上集成这种技术,而增加的成本可能不超出20美元。
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根据市场分析公司iSuPPli发布的研究报告,在今后几年间(2004—2010)通过有线方式连接的IP语音。
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矽玛特公司(SigmaTel)宣布专为PC设计的影院级高质高清晰音频编解码器已通过杜比MasterStudio标志认证,可帮助PC和主板厂商开发具有极杜比音效功能的产品,提升消费者的日常娱乐体验。矽玛特公司灵活的PC音频解决方案可支持多种杜比音频技术,不仅适用于主流电脑个人环绕声,还可用于家庭影院娱乐PC和高端数字内容创作平台。
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Power Integrations公司最近发布LinkSwitch—XTIC产品系列,主要面向以严格的输出电压及电流精度为首要设计关键因素的应用。
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