【摘 要】
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据《SolidState Technology》2007年第9期报道,TSMC公司日前召开董事会,该公司新闻发言人Ms.Lora Ho表示,TSMC已经通过了一项资本投资计划,拟对12英寸的晶圆级封装技术及其未
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据《SolidState Technology》2007年第9期报道,TSMC公司日前召开董事会,该公司新闻发言人Ms.Lora Ho表示,TSMC已经通过了一项资本投资计划,拟对12英寸的晶圆级封装技术及其未来的产能扩张投入5980万美元。TSMC公司将因此极大地缩小产品的尺寸以增强竞争力。TSMC还通过一项2280
According to “SolidState Technology” No. 9 2007, TSMC recently held a board of directors, the company spokesman Ms.Lora Ho said TSMC has adopted a capital investment plan to be 12-inch wafer-level packaging technology and Its future capacity expansion into 59.8 million US dollars. TSMC will therefore greatly reduce the size of the product to enhance its competitiveness. TSMC also approved a 2280
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