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本文对某型T/R组件的收发多功能芯片开裂失效进行分析,利用ANSYS workbench对T/R组件进行振动应力分析及热应力分析,并分析了安装应力,认为芯片产生开裂失效的主要原因为温度冲击试验中芯片的热应力.提出改进方案,对改进方案进行热应力分析,并进行了实验验证,样件功能正常,验证了改进方案的可行及有效.