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分析了特高压晶闸管的体内耐压及双负角造型下表面耐压机理。基于台面减薄工艺发展了径向变掺杂技术。该技术在芯片不降低阻断电压前提下厚度极薄化,制造并测试了传统平面结扩散及采用径向变掺杂技术的样品,测试结果显示,采用径向变掺杂技术的样品压降、流通能力及各动态参数均有很大的提高。
特高压晶闸管径向变掺杂新技术
【摘 要】
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分析了特高压晶闸管的体内耐压及双负角造型下表面耐压机理。基于台面减薄工艺发展了径向变掺杂技术。该技术在芯片不降低阻断电压前提下厚度极薄化,制造并测试了传统平面结
【机 构】
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西安电力电子技术研究所
【出 处】
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信息记录材料
【发表日期】
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2019年7期
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