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采用高能球磨法（HEBM）对SiO2纳米颗粒进行表面改性,制备六亚甲基二异氰酸酯（HDI）/SiO2与六甲基二硅胺烷（HMDS）/HDI/SiO2有机无机杂化颗粒。采用红外光谱（FT-IR）、静态接触角（CA）、滴定法、热分析（TGA）、透射电子显微镜（TEM）以及粒度分布对制备的颗粒进行分析和表征。结果表明：HDI在SiO2颗粒表面的接枝密度随着改性剂与颗粒的质量比的提高相应增大,且HDI在颗粒表面的饱和接枝密度为2.14个/nm2（滴定法）。HDI与HMDS在SiO2颗粒表面成功接枝,并形成了有机包覆