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本文为拓宽低温镀铁技术的应用，探索降低镀层硬度的可行方案，在传统的镀液体系及不增加特殊设备的前提下，提出三种可能的方案，其中交流电场沉积法不仅镀层硬度可降低至ＨＲＣ３５左右，满足切削加工的要求，均镀能力还能提高约２０％，此法镀覆的组织特点是镀层表面平滑，无微观裂纹，镀层晶粒相对直流电场沉积的略粗大，且呈柱状组织，镀层微观应力较直流电场沉积的小。