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本文为拓宽低温镀铁技术的应用,探索降低镀层硬度的可行方案,在传统的镀液体系及不增加特殊设备的前提下,提出三种可能的方案,其中交流电场沉积法不仅镀层硬度可降低至HRC35左右,满足切削加工的要求,均镀能力还能提高约20%,此法镀覆的组织特点是镀层表面平滑,无微观裂纹,镀层晶粒相对直流电场沉积的略粗大,且呈柱状组织,镀层微观应力较直流电场沉积的小。