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通过SEM(Scanning Electron Microscope)背散射照片和EDX(Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy)成分分析研究了无铅钎料Sn3.5Ag0.75Cu与Au/Ni/Cu焊盘接头在老化过程中其界面金属间化合物(IMC)的生长演变过程;在175℃温度条件下老化72h后发现Cu可以穿过Ni层参与形成界面金属间化合物(Au,Ni,Cu)Sn4和(Au,Ni,Cu)6Sn5;基于金属间化合物生长动力学理论计自得该焊点结构中AuSn4生长的活化能为53.7