【摘 要】
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本文对混便微电子技术中半导体器件的二次集成技术,从各种结构形式、制作方法及其特点进行了较全面的介绍。文中对丝焊技术、载体技术、倒装技术和悬臂梁技术分别作了扼要介
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本文对混便微电子技术中半导体器件的二次集成技术,从各种结构形式、制作方法及其特点进行了较全面的介绍。文中对丝焊技术、载体技术、倒装技术和悬臂梁技术分别作了扼要介绍。最后,对实际工作中可用的几种结构形式提出了一些看法。
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