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高频基板材料的新技术发展(中)
高频基板材料的新技术发展(中)
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yhb819
【摘 要】
:
<正> 3 影响基板材料介电特性的主要因素 3.1 概述 影响高频基板材料介电特性(低介电常数、低介质损耗因素)的因素是多方面的。从覆铜板制造技术角度看,主要表现在四个方面,
【作 者】
:
祝大同
【机 构】
:
北京绝缘材料厂
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2001年10期
【关键词】
:
高频基板材料
增强材料
玻纤布
树脂材料
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<正> 3 影响基板材料介电特性的主要因素 3.1 概述 影响高频基板材料介电特性(低介电常数、低介质损耗因素)的因素是多方面的。从覆铜板制造技术角度看,主要表现在四个方面,即增强材料、填充材料、树脂材料、树脂含有量
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