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本文采用剪切拉出和三点弯曲两种实验方法,测量了11组不同金瓷热膨胀差时的金瓷结合强度和脱瓷百分率。实验发现,只要金瓷热膨胀差值在1.7—1.8×10-6/℃范围内,就可以获得良好的金瓷结合效果。分析认为,瓷α<金α时,由于瓷层本身处于压缩应力状态,有利于提高其强度和耐热性,不可能增进金瓷结合强度。