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Ａｇ／ＩｎＰＳｃｈｏｔｔｋｙ结是制作ＴＥ场助光电阴极的关键，本文利用Ａｕｇｅｒ分析技术，详细地研究了热处理对Ａｇ／ＩｎＰＳｃｈｏｔｔｋｙ结界面特性的影响。实验结果表明高温长时间热处理会导致严重界面相互扩散，同时使Ｓｃｈｏｔｔｋｙ结的势垒高度降低，理想因子增大，泡利负电性理论很好地解释了扩散效应。势垒高度的降低及理想因子的增大也是由界面互扩散造成的，这种扩散导致界面特性由Ｓｃｈｏｔｔｈｙ特性向欧姆性质转化．为防止界面互扩散及Ｓｃｈｏｔｔｋｙ结特性的退化，可选用负电性小的金属制作Ｓｃｈｏｔｔｋｙ结，并在工艺上