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中微半导体设备（Advanced Micro-Fabfication Equipment．AMEC）12月正式发布了两款新产品：蚀刻装置“PrimoD—R1E”和CVD装置“Primo HPCVD”。AMEC称，两款产品均针对65nm及45nm工艺节点，比市场现有产品处理能力高出35％，因此成本理论上也可下降35％。