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采用非水基流延法制备了氧化铝陶瓷基片,讨论了非水基流延工艺参数对基片性能的影响。实验结果表明:以甲苯和正丁醇混合液为溶剂,PVB为粘结剂,PEG-400为增塑剂,鱼油为分散剂,当混合溶剂的最佳配比为甲苯:正丁醇为5:3、增塑剂与粘结剂的比值为0.4、粘结剂加入量为5wt%、分散剂加入量为0.6wt%时可获得粘度为2100～3500mPa·s的适合流延的浆料,将流延制得的氧化铝基片生坯在1575℃烧成,密度为3.78g/cm3,介电性能优良。