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开发代号Bearlake的英特尔3系列主板芯片组已于早些时候正式登陆桌面计算市场。没有盛大的发布会，没有前期的隆重造势和铺垫，3系列芯片组的亮相方式似乎与近期悄然问世的英特尔Petium Dual Core处理器异曲同工。尽管是低调出场，但3系列芯片组所提供的几项崭新技术特点依然让它立刻成为各大媒体争相曝光的焦点。各大主板厂商更是一改过去对新问世芯片组的矜持态度，甚至在芯片组发布之前就已经有基于3系列芯片组的成品上架。下面就让我们一起来看看，传说中的“熊湖水怪”究竟有何能耐。
近两年的夏天，英特尔都通过主板芯片组和CPU的革新之举让桌面计算市场持续升温。05年夏，Pentium D双核处理器和945芯片组问世，桌面计算平台正式迈入多核时代；06年夏，Core 2 Duo双核处理器和965芯片组问世，全新Core微架构重新诠释英特尔双核处理器的能效比，桌面计算平台的综合执行效率实现了质变；而07年夏……07年夏，我们却只有孤零零的3系列芯片组。Bearlake已经采用65纳米制造工艺，这表示45纳米制造工艺的处理器已经指日可待，但我们并不认为45纳米新品在最近半年内会大规模铺货。因此，为45纳米处理器提供“天然”支持的3系列芯片组在很长一段时间内依然会屈尊于65纳米处理器。内存方面，200元一条的1GB DDR2-667内存才是消费者眼中的苹果，即便资金富余，我相信用户也会选择为现有的DDR2内存扩容，而不会贸然购置天价的DDR3内存——更何况现阶段的DDR3内存都还贴着“Sample”的标签。这也难怪3系列芯片组会在今夏唱一出独角戏了。
只是过渡？
有趣的是，当3系列芯片组携1333MHz前端总线频率与用户见面的时候，华擎推出了两款基于945GC芯片组的低价位主板产品，并声称可以支持1333MHz FSB。熟悉芯片组规格的用户自然明白，945芯片组在不超频的前提下最高只能支持1066MHz前端总线频率，而华擎的这两款新品无非是利用超频手段让主板FSB提升到1333MHz，为此，华擎公司技术研发部的负责人还专门发表了“1333MHz公开保证信”。对于包括945、865等在内的过气芯片组，华擎等二线厂商总是想方设法的为它们延续生命周期，但为桌面计算平台引入PCIE总线、同样已经过时的915芯片组却并没有享受到这样的待遇。
在915芯片组引领的那场“平台革命”中，众多被用户所熟悉的技术规格被取代，例如AGP总线、DDR内存、Socket 478接口等。也正是由于涉及到了过多的技术规格变更，915芯片组从一出生就扮演着过渡品的角色。在那个时候，我们经常看到使用DDR插槽的915主板、或是同时配备DDR/DDR2插槽的怪物。随着945芯片组的问世和双核处理器的兴起（915无法通过任何手段支持双核处理器），915也完成了它的历史使命，迅速从零售市场撤军。也许正是因为处于865、945这两款“经典”芯片组中间，使得915芯片组比上不足，比下太贵，从而“英年早逝”。
我不由得想到，3系列芯片组莫非又是英特尔酝酿的一次过渡产品？因为我们在3系列芯片组上看到了太多915的影子：由于DDR3市场环境的稚嫩，不少3系列主板产品都采用了DDR2 DIMM，有的更是同时提供DDR2和DDR3两种DIMM（但不能同时使用两种内存），这与当年915的处境极为相似；考虑到生产成本及悬而未决的处理器资源占用问题，目前的ICH9所提供的SATA Port Multiplier技术并不完整，在第三季度即将推出的G31和G35芯片组中，我们甚至还能见到ICH7和ICH8南桥芯片组；至于PCIE 2.0技术，在第三季度推出的X38芯片组中才能提供支持。尽管日前PCI-SIG（PCI特殊兴趣小组）已经对此举行过小规模的通气会，但考虑到来自显卡市场和主板芯片组市场等各方面的因素，图形处理器子系统要真正过渡到PCIE 2.0时代还需时日。
综上所述，种种迹象都让我们不得不对3系列芯片组的身世提出疑问，而摆在我们面前这些已经上市的、基于3系列芯片组的主板产品，又在扮演着一个什么样的角色呢？
What's new?
在上一期《个人电脑》中，我们曾向大家大致介绍过一些关于3系列芯片组的技术特点。在本期的专题栏目中，我们更有大把的时间和篇幅来对这些技术特点进行一些更加深入的讨论。
45纳米Penryn支持
3系列芯片组最令人兴奋的一项技术特点便是能为即将上市的45纳米处理器提供支持。预计在年底问世的45纳米处理器有双核（核心代号Wolfdale）和四核（核心代号Yorkfield）两种产品，将依然基于Core微架构，而我们平时经常提起的Penryn，事实上是移动平台45纳米处理器的核心代号，Wolfdale和Yorkfield都是由Penryn“演变”而来，因此在提及45纳米处理器时，媒体往往以Penryn概而论之。尽管架构上与Core 2 Duo处理器相比没有变化，但更先进的制造工艺和众多新技术的引入使得Penryn处理器在热功耗上与Core 2 Duo持平，但性能却得到了大幅度的提升。就目前我们所掌握的资料来看，Penryn处理器将引入Radix-16除法器以及增强型英特尔虚拟化技术（对宽位动态执行技术进行了一些改进）和SEE4多媒体指令集，由于晶体管尺寸的缩小，Penryn处理器将可以提供更大的二级高速缓存——双核产品的二级高速缓存为6MB，四核产品则高达12ＭB。这些技术特性都将使Penryn处理器的执行效率得到进一步提高。此外，Penryn处理器的前端总线频率达到了1333MHz，主频也将突破3GB。《个人电脑》实验室也将在第一时间为大家提供Penryn处理器样品的实测情况，敬请期待。
1333MHz前端总线
3系列芯片组是英特尔第一款对1333MHz前端总线频率提供本地支持的主板芯片组。尽管这个芯片组比同样支持1333MHz FSB的nVidia nForce 680i SLI晚了半年多，但它的到来无疑能博得众多DIY用户的欢呼。P965芯片组的超频能力搭配过硬的周边硬件配置（包括主板供电模块设计、CPU散热系统等）就已经让那些超频好手们连续创造Core 2 Duo处理器的超频世界记录，现在又有了P35，他们的发挥空间自然更大了。从《个人电脑》实验室所接收的3系列主板来看，几位主板巨头都不吝成本的为产品超频性能加码——大面积的热管散热片，豪华的供电模块设计，高品质电容电感等等。这样“奢侈”的配置，你肯定会问，“要我说，这样的主板，怎么也得卖两千吧？”“两千？那是成本！”当然，你不能指望花几百元钱就能买到这样的主板，但相信多付出的银子会让你觉得物有所值。
目前只有Core 2 Duo X6850处理器能提供1333MHz前端总线支持，但目前并未在国内正式上市，即便上市，怕是也很少有人问津——这一颗小小的处理器就能与一台配置还不错的PC等值。从这一点来看，1333MHz前端总线对于普通用户而言还只是一个长远投资，并没有太大的现实意义。
DDR3内存支持
我们对DDR3显存已经见怪不怪，但DDR3内存却还是一个新鲜事物，3系列主板的亮相也因DDR3内存的支持能力而广受关注。与DDR2相比，DDR3突破了800MHz标准频率限制，以DDR3-1066为起始规格，最高可以达到1600MHz，数据传输率得到了显著的提升，系统性能也得到了改进。相应的，高频率带来的高延迟问题也依旧会困扰DDR3内存。不过，与DDR2内存相比，DDR3内存具备许多省电设计，其标准工作电压也由DDR2内存的1.8V下降到1.5V，这对系统整体功耗控制也是有好处的。
从DDR3自身的特点来看，低功耗应该是它最大的卖点。台式机系统对功耗控制问题的重视程度已经逐日提升，移动平台就更不在话下了。至于工作频率，相信只有1333MHz以上的高频DDR3内存才会激起DIY用户的兴趣。据悉，英特尔将于08年初将Penryn平台引入移动计算领域，届时DDR3也将出现在笔记本产品中。那么我们不妨预计在今年年底，各大内存厂商会在英特尔的带领下开始DDR3内存的全面供货。但出于价格等多方面的因素，在整个08年中，DDR3的市场占有率并不会出现大幅度攀高的迹象，09年才会是DDR3与DDR2真正交接的开始。
PCIE 2.0支持
现在就开始谈PCIE 2.0有些牵强，因为支持PCIE 2.0规格的X38要几个月后才会与大家见面。与目前的PCIE规格相比，PCIE 2.0在传输速率上实现了成倍的提升，由之前的2.5GT/s增加到5GT/s，这也是PCIE 2.0最为显著的一个改进。此外，PCIE 2.0还加入了一些针对网络应用的新功能，例如Dynamic link speed management（对连接速率进行动态控制）、Power limit redefinition（按需对不同设备的功率限制进行调整）等。
今年第三季度，包括英特尔和AMD在内的芯片组厂商都会推出支持PCIE 2.0规范的主板芯片组。主板所提供的PCIE 2.0接口可以向下兼容目前的PCIE显卡，但采用PCIE 2.0规范的显卡并不能在PCIE 1.X接口上正常工作。PCIE 2.0规范早在今年年初就已经正式发布，但至今PCIE 2.0显卡产品仍深居闺阁，由于新的接口规范无法实现双向兼容，因此用户面临的升级成本问题将在所难免，这也是PCIE 2.0入主显卡市场的脚步略显迟缓的主要原因。
ICH9南桥芯片
3系列主板芯片组还为我们带来了新一代的ICH9南桥芯片组。与上一代ICH8南桥芯片组相比，ICH9在SATA接口数量方面并没有变化，并且同样不支持IDE接口，因此还是需要借助板载磁盘控制器来提供IDE接口支持。不过，ICH9能对e-SATA接口提供本地支持，这算是一个不大不小的惊喜。过去只有包括华硕在内的少数几家厂商会通过板载磁盘控制芯片来为用户提供e-SATA接口，而从现在开始，我们将看到e-SATA逐渐成为各家主板产品上的主流配置。
ICH9的另一个显著改进是加入了两项针对数据保护和磁盘性能的新功能。Intel Rapid Recover Technology让用户可以在不同硬盘之间建立镜像关联，并指定时间（一般是系统闲置的时间）将主硬盘在恢复硬盘上的镜像进行更新，从而在遭遇紧急情况时实现最大限度的数据恢复。对于类似的功能，我们长期以来一直利用备份软件进行实现，当ICH9将这项功能集成到硬件层面上时，势必可以为用户带来更大的便利。另一项技术被称为SATA Port Multiplier，可以允许一个SATA接口支持多个设备，从而大大提高存储系统的扩展性。这项技术包括Command-based switching及Frame Information Structure (FIS)-based switching两种模式，前者在同一时间内只允许一个SATA设备独享带宽，其他设备需要等待该命令执行完成，而后者则可以允许多个SATA设备共享3Gb/s带宽，从而提高带宽利用率。不过，这种做法会大幅度增加CPU占用率，硬件支持成本也会提高，因此目前ICH9仅支持Command-based switching模式。
领骑衫之争
无论从架构还是制造工艺上来看，英特尔相对于AMD的领先优势都是有目共睹的。选择在45纳米处理器正式上市前半年就将3系列芯片组和盘托出，英特尔自然是希望能借此再给AMD一个下马威，从而为明年即将到来的Penryn VS Phenom大战聚集人气。
另一方面，随着市场竞争的日益激烈，主板厂商也紧跟英特尔技术更新的步伐，力争在英特尔发布芯片组后的第一时间就能有新品上架，以此在消费者心中巩固自己的品牌形象。本次3系列芯片组的问世就很说明问题：在英特尔正式发布芯片组之前，各大主板厂商就已经开始策划新产品的市场推广策略，包括技嘉、华硕和微星的3系列主板产品均于芯片组发布日之前上市，并且均在第一时间推出了自己的旗舰级高端产品，如技嘉的DQ6系列、华硕的Deluxe系列、以及微星的Platinum白金版等等。在这样一个硝烟弥漫的岁月里，能率先穿上“黄色领骑衫”的品牌才能抓住更多的眼球。
基准测试
在本次3系列主板专题中，我们邀请到来自华硕、技嘉、精英、微星和升技的9款市售产品。按照计划，今年第二季度推出的3系列芯片组只有独立型的P35和整合型的G33两种规格，另外五款芯片组将于今年第三季度问世，其中X38芯片组是定位最高的一款产品，提供双PCIE 16X支持；G31定位于入门级用户，搭配ICH7南桥芯片组，且仅支持1066MHz前端总线频率和DDR2内存；同为整合型芯片组的G35面向主流用户，其集成显示核心的性能相比G33而言得到进一步提升，将具备DirectX 10硬件支持能力；Q35和Q33芯片组则与Q965/Q963芯片组类似，定位于企业级用户。参加本次专题的9款主板产品，除了两款采用G33整合芯片组外，其余7款产品均采用了P35+ICH9的芯片组搭配。
正如我们在前言中提到的那样，本次3系列芯片组的发布，被各大主板厂商当作了抢占滩头堡的一次契机，参加本次专题的9款主板产品，有6款售价都在两千元左右，华硕和技嘉最豪华的主板产品价格接近2600元，产品在用料和功能模块设计上也是不惜成本。对于这种代言品牌形象的旗舰级产品，单纯的性能测试显然过于片面，它们所要传递给消费者的信息，更多在于设计者对日常应用的便利性和更丰富的周边功能的考虑——当然，这类产品的性能表现往往也是最为出色的。相比之下，精英在这次新芯片组推广过程中的态度则相当的低调，只有一块售价在千元以下、功能设计十分普通的G33主板产品。不过这款产品在性能测试中的表现倒是可圈可点，也与那些配置豪华的高端主板相映成趣。
当世界上刚有汽车的时候，人们关心的只是这个家伙能跑多快；而现在，当整个三环路都塞满了汽车的时候，人们便开始考虑更多的东西，比如驾乘的舒适感，汽车的安全设计等。这与桌面计算平台的发展情况异曲同工。当系统性能尚且十分贫弱的时候，噪音和发热量等“枝节问题”的“优先级”并不高。而现在，消费者的要求愈发苛刻，系统节能和静音设计也已经上升到与系统性能同等重要的高度。鉴于此，在本次主板性能测试项目中，我们首次加入了系统功耗测试。需要说明的是，目前并没有更加科学客观的手段来对主板的各个元器件分别进行功耗测试，因此我们仅对系统总功耗情况进行测量，由于其他配置完全相同，因此通过比较系统总功耗之间差异也能发现不同主板之间的功耗区别。
当然，在专题的制作过程中，我们仍然发现了一些细节问题，例如：过于巨大的热管散热片将CPU散热器插槽团团包围，以至于在安装散热器和连接散热风扇电源线的时候极不方便。可以想象，如果是在电缆密布的机箱中进行这种操作，再遇上一个刚拆封、鳍片锋利的散热器，会是多么的痛苦。此外，有的主板DIMM插槽的位置与PCIE 16X接口距离过近，在安装显卡、尤其是大块头的高端显卡时，DIMM卡角极有可能在不经意间损坏显卡背面暴露在外的电阻。希望主板厂商在下大力度改善主板性能和功能设计的同时，也不要忽略这些细节。
在性能测试中，我们为每一块主板都搭建相同配置的测试平台，并保证软硬件设置完全一致，以便得出更科学，更具可比性的测试结果。测试平台配置如下：
CPU：Intel Core 2 Duo X6800（2.93GHz，266MHz×11，4MB L2 Cache）
显卡：Asus EAH2900XT（Ati Radeon 2900XT，512MB DDR3）
内存：1GB Kingston DDR2-667×2/1GB Kingston DDR3-1066×2/1GB A-DATA DDR3-1066×2
硬盘：Seagate Barracuda 7200.9 80GB
我们挑选了常规的几项标准测试软件对每个测试平台进行性能考核，其中包括：
●SYSMark 2007 Preview：由BAPco开发的最新版本SYSMark基准测试软件，将场景数量从2004版的两个（Internet Content Creation和Office Productivity）增加到了四个——E-Learning，Office Productivity，Video Content和3D Modeling，其中使用的应用软件也自然进行了调整——有些是升级到更新的版本，有些则是增加了时下流行的新软件。由于该测试软件的正式版尚未发布，而预览版中的功能尚有不完善之处，因此测试成绩仅供参考。
●SYSMark2004 SE：该测试软件由Internet Content Creation和Office Productivity两个测试单元组成，前者主要考察PC系统在多媒体应用方面的性能，运行的测试项目包括2D/3D内容创建、网页发布等程序脚本；而后者则是用来衡量系统的商业运算性能，涵盖了通讯、文档创建、数据分析等测试内容。
●PCMark05：由FutureMark公司开发的一套专业系统性能测试软件，被普遍应用于考察系统整体性能，并能对CPU、内存、磁盘和2D图形等子系统性能进行分项考察。该测试软件包含三个多任务测试项目，第一个项目是文件压缩和文件加密，第二个项目是文件解压缩和图像处理，第三个项目是扫描病毒和语法检查，另外还囊括了包含Web页面渲染、音频编码、视频编码等单线程应用在内的多种测试项目。
●3DMark06：3DMark06是最新版本的3DMark系列测试软件，用于考察系统平台的高级游戏性能。3DMark06 包括了很多崭新的HDR/SM3.0图形性能测试、高级SM2.0图形性能测试、以及单核/多核系统的性能测试等。其中的CPU子项测试单独利用CPU的运算能力来对3D场景进行渲染，其得分也是考查系统对CPU支持是否到位的一个重要指标。
Abit IP35 Pro
针对本次P35芯片组发布，升技一共推出了三款基于P35芯片组的主板产品，《个人电脑》实验室接收到的这款Abit IP35 Pro是其中配置最高的一款。它采用P35+ICH9R芯片组配置，提供4条用于安装DDR2内存的DIMM插槽——这也是在DDR3内存大行其道之前，大多数P35主板所采用的解决方案。Abit IP35 Pro采用传统的4相回路供电设计，并配以全固态电容。可以看到，Abit IP35 Pro的热管散热片造型设计十分独特，这便是升技独特的Silent OTES技术。每个主板厂商都为自己的热管散热系统起了一个漂亮的名字，但他们所达到的效果是一致的：安静而凉爽。
升技主板一向拥有诸多针对DIY用户的设计，这块Abit IP35 Pro也不例外。我们在这款主板上再次发现了智能超频芯片、用于开关电源和清空BIOS设置的按钮，以及用于显示系统Debug状态的LED指示灯，不仅如此，Abit IP35 Pro还在背板上提供了一个用于清空BIOS设置的开关，这种独特的设计为DIY用户的操作提供了更多的便利。
如果用户觉得Abit IP35 Pro偏高，可以选择升技推出的另一款P35产品Abit IP35，二者只是在一些细节设计上存在差异，例如SATA接口位置、热管散热系统规模等。
Asus P5K3 Deluxe
Asus P5K3 Deluxe是华硕推出的两款P35主板中配置稍高的一款产品，采用8相回路供电，配以封闭式电感和全固态电容设计。大面积的铜质热管散热片覆盖了南北桥芯片，搭配AI Life特有的Stack Cool 2技术，可以实现良好的静音散热功能。
Asus P5K3 Deluxe的板载芯片十分丰富，提供了两颗千兆以太网络控制芯片、8声道高清音频解码芯片和IEEE 1394a控制器。此外，还板载了一颗磁盘控制芯片，提供一条IDE接口和两个e-SATA接口，并支持搭建RAID 0/1和JBOD。当然，用户也可以利用ICH9R南桥提供的6个SATA接口来组建RAID 0/1磁盘系统。
值得一提的是，这款Asus P5K3 Deluxe拥有一块802.11b/g无线网卡，用户不但可以通过它实现无线网络连接，还可以通过华硕提供的软件将这块无线网卡作为AP使用，这项设计无疑会受到数字家庭用户的青睐。主板包装中附带了软件安装光盘、无线网卡天线和详细的说明书，唯一美中不足的是，说明书是全英文版的。
Asus P5K Deluxe
与Asus P5K3 Deluxe不同，同样采用P35+ICH9R的Asus P5K Deluxe支持DDR2内存。DDR3内存的市场份额预计在08年第三季度才会开始稳步提升，在这段时间内，兼容DDR2内存的P35主板会得到更多用户的关注。
除了热管散热系统上有所精简外，Asus P5K Deluxe的整体配置与Asus P5K3 Deluxe几乎完全一致：8相回路供电、封闭式电感、全固态电容设计保证系统稳定工作；双千兆以太网卡、8声道高清音频解码芯片、IEEE 1394a控制器和eSATA接口等设备为用户的日常工作娱乐增添了不少便利。当然，作为一款WiFi-AP Edition的主板，Asus P5K Deluxe同样板载了一块802.11b/g无线网卡，不仅可以为系统提供无线网络接入，还能作为独立AP使用。
ECS G33T-M2
这是本次专题中最为廉价的一款主板产品，与前几款主板不同，它采用的是整合型G33芯片组。G33芯片组集成了GMA 3100显示核心，支持DirectX 9.0c/Shader Model 2.0、OpenGL 1.5和Intel Clear Video技术。尽管在游戏性能方面，GMA 3100并没有实质性的提升，但凭借对Intel Clear Video技术的支持，相信它可以在数字家庭应用方面找到一席之地。
采用Micro-ATX板型的ECS G33T-M2的功能设计十分普通，它甚至没有提供IEEE 1394控制器和支持IDE接口的磁盘控制芯片。由于ICH9本身并不提供IDE接口，因此用户无法用这款主板连接任何IDE设备。若是你手边没有USB或SATA光驱，那么重装一次系统会显得比较麻烦。
尽管功能设计不能让人满意，但这款主板在测试中的表现还是可圈可点。从这款主板上我们也不难看出精英最近的发展方向：以简为美。
Gigabyte GA-P35T-DQ6
带有DQ6后缀的主板产品是技嘉的高端旗舰产品，这种规则自965时代便延续下来，我们也在这款基于P35芯片组的DQ6主板上发现了965P-DQ6主板所具备的豪华配置，如超大规模的热管散热系统、令人咂舌的12相回路供电模块等。值得一提的是，这款主板采用了技嘉最新的第二代超耐久技术（Ultra Durable 2），其中包括低阻抗供电模块设计，亚铁盐芯电感设计和全固态电容设计。在第二代超耐久技术的支持下，系统能量损耗和发热量都得到了有效控制，同时也延长了主板的工作寿命。主板用料上的改进也许并不如一个夸张的散热片吸引眼球，但它为消费者带来了真正的实惠。
这款主板采用P35+ICH9R芯片组搭配，支持DDR3-1333内存，这也是本次专题中第二款支持DDR3内存的主板产品。在性能测试中，基于Gigabyte GA-P35T-DQ6的系统运行稳定，测试成绩非常优秀。同样的，它的功能设计也令人满意，丰富的背板接口和板载扩展针脚让这款主板具备了出色的扩展能力。
美中不足的是，Gigabyte GA-P35T-DQ6并没有提供背板SATA接口，过于巨大的散热片几乎遮住了一个PCIE 1X接口，安装CPU散热器也有些许不便。即便如此，这款主板依然对用户有着巨大的杀伤力——当然，价格方面的杀伤力也不小。
Gigabyte GA-P35-DQ6
Gigabyte GA-P35-DQ6与前面所介绍的GA-P35T-DQ6好似一对孪生兄弟，它们之间唯一的区别在于前者并不提供DDR3内存插槽，仅支持DDR2内存。从这一点来看，GA-P35-DQ6离用户的距离又近了不少，毕竟DDR2内存才是现阶段的主流。
拥有DQ6后缀的GA-P35-DQ6拥有与GA-P35T-DQ6一样豪华的硬件配置：基于第二代超耐久技术的12相回路供电模块和全固态电容设计、外形夸张的热管散热系统、出色的扩展性和丰富的功能模块等。当然，这套“惊人”的热管散热片同样为GA-P35-DQ6带来了一些易用性上的小麻烦，用户在拆装CPU风扇时会有些许不便。
Gigabyte GA-P35-DQ6的测试成绩在使用DDR2内存的主板产品中名列前茅，系统在漫长的高强度测试中表现稳定。无论你是热衷于超频的DIY用户，还是一名高端游戏玩家，Gigabyte GA-P35-DQ6的品质都值得你信赖。
Gigabyte GA-G33-DS3R
这是本次3系列主板专题中另一块采用整合型芯片组的主板产品，基于G33+ICH9R芯片组，提供DDR2-800内存支持。不过，与本次专题中另一款整合型主板不同，Gigabyte GA-G33-DS3R无论是用料还是设计都延续了技嘉S系列主板产品的风格。
Gigabyte GA-G33-DS3R采用了技嘉第二代超耐久技术，拥有低阻抗供电模块，亚铁盐芯电感和全固态电容设计，南北桥芯片组都覆盖着铜质被动散热片。对于数字家庭用户而言，一个安静稳定的系统正是他们所需要的，而GA-G33-DS3R正好满足了这一切。当然，用作媒体中心的PC对系统扩展性也有较高的要求。GA-G33-DS3R提供了出色的存储扩展能力，并在背板上安排了光纤/同轴接口，其集成显示核心GMA 3100在高清视频回放方面也有一定长项，非常适合用于搭建一台经济实惠的Media Center。当然，如果它能提供IEEE 1394控制器和eSATA接口，这一切将变得更加美好。
鉴于GA-G33-DS3R在功能设计和用料方面都十分不错，尽管同为整合型主板，其售价高出同类产品不少也可以理解。
MSI P35 Platinum
这是微星推出的配置较高的一款P35主板，它独特的热管散热系统“Circu-pipe”给人留下了深刻印象，以至于大家在谈起这款主板时，往往以这套形似过山车轨道的散热片来指代。在我的印象中，微星的主板一向中规中矩，而这次以如此别致的散热系统造型亮相，的确给人耳目一新的感觉。
这款主板采用P35+ICH9R芯片组搭配，采用4相回路供电和全固态电容设计，但它只提供了4条DDR2内存插槽，无法支持DDR3内存。它的功能配置还算丰富，为用户提供了光纤接口和IEEE 1394设备支持，由于ICH9提供e-SATA支持，因此我们在MSI P35 Platinum的背板中也看到了熟悉的e-SATA接口。此外，它板载的Realtek ALC888T还能支持VoIP卡，便于用户使用IP电话。值得一提的是，它为用户提供了用于清除BIOS设置的按钮，对于DIY用户而言，这是一个十分贴心的设计。
尽管这款主板在性能测试中的表现并不算出类拔萃，但它的功能设计和用料做工都令人满意，且与其他高端主板
MSI P35 Neo
相比有一定的价格优势。
相比之下，这款MSI P35 Neo给人的视觉冲击力就要小了很多。它采用P35+ICH9芯片组搭配，可以看到，MSI P35 Neo采用3相回路供电，并为CPU供电模快配备了部分固态电容。面对这样的设计，我们当然不鼓励用户对CPU进行超频，但在默认设置下，系统的运行状况还是十分稳定的。南北桥芯片组依靠两块铝制散热片进行被动散热，鉴于P35的发热量并不大，这样的散热设计也足够应付了。
MSI P35 Neo为用户提供了IEEE 1394控制器、千兆以太网卡和8声道高清音频解码芯片，背板中并没有包括光纤/同轴接口，如果有此类需要，用户只能通过扩展卡连接SPDIF针脚的方式来实现。尽管功能性较为普通，但采用P35+ICH9芯片组的MSI P35 Neo的性能并没有打折。它可以完美支持1333MHz外频的处理器和DDR2-800内存，在测试中的表现也令人满意。由于定位于主流用户，因此MSI P35 Neo的价位相对而言也更加平易近人。
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近两年的夏天，英特尔都通过主板芯片组和CPU的革新之举让桌面计算市场持续升温。05年夏，Pentium D双核处理器和945芯片组问世，桌面计算平台正式迈入多核时代；06年夏，Core 2 Duo双核处理器和965芯片组问世，全新Core微架构重新诠释英特尔双核处理器的能效比，桌面计算平台的综合执行效率实现了质变；而07年夏……07年夏，我们却只有孤零零的3系列芯片组。Bearlake已经采用65纳米制造工艺，这表示45纳米制造工艺的处理器已经指日可待，但我们并不认为45纳米新品在最近半年内会大规模铺货。因此，为45纳米处理器提供“天然”支持的3系列芯片组在很长一段时间内依然会屈尊于65纳米处理器。内存方面，200元一条的1GB DDR2-667内存才是消费者眼中的苹果，即便资金富余，我相信用户也会选择为现有的DDR2内存扩容，而不会贸然购置天价的DDR3内存——更何况现阶段的DDR3内存都还贴着“Sample”的标签。这也难怪3系列芯片组会在今夏唱一出独角戏了。
只是过渡？
有趣的是，当3系列芯片组携1333MHz前端总线频率与用户见面的时候，华擎推出了两款基于945GC芯片组的低价位主板产品，并声称可以支持1333MHz FSB。熟悉芯片组规格的用户自然明白，945芯片组在不超频的前提下最高只能支持1066MHz前端总线频率，而华擎的这两款新品无非是利用超频手段让主板FSB提升到1333MHz，为此，华擎公司技术研发部的负责人还专门发表了“1333MHz公开保证信”。对于包括945、865等在内的过气芯片组，华擎等二线厂商总是想方设法的为它们延续生命周期，但为桌面计算平台引入PCIE总线、同样已经过时的915芯片组却并没有享受到这样的待遇。
在915芯片组引领的那场“平台革命”中，众多被用户所熟悉的技术规格被取代，例如AGP总线、DDR内存、Socket 478接口等。也正是由于涉及到了过多的技术规格变更，915芯片组从一出生就扮演着过渡品的角色。在那个时候，我们经常看到使用DDR插槽的915主板、或是同时配备DDR/DDR2插槽的怪物。随着945芯片组的问世和双核处理器的兴起（915无法通过任何手段支持双核处理器），915也完成了它的历史使命，迅速从零售市场撤军。也许正是因为处于865、945这两款“经典”芯片组中间，使得915芯片组比上不足，比下太贵，从而“英年早逝”。
我不由得想到，3系列芯片组莫非又是英特尔酝酿的一次过渡产品？因为我们在3系列芯片组上看到了太多915的影子：由于DDR3市场环境的稚嫩，不少3系列主板产品都采用了DDR2 DIMM，有的更是同时提供DDR2和DDR3两种DIMM（但不能同时使用两种内存），这与当年915的处境极为相似；考虑到生产成本及悬而未决的处理器资源占用问题，目前的ICH9所提供的SATA Port Multiplier技术并不完整，在第三季度即将推出的G31和G35芯片组中，我们甚至还能见到ICH7和ICH8南桥芯片组；至于PCIE 2.0技术，在第三季度推出的X38芯片组中才能提供支持。尽管日前PCI-SIG（PCI特殊兴趣小组）已经对此举行过小规模的通气会，但考虑到来自显卡市场和主板芯片组市场等各方面的因素，图形处理器子系统要真正过渡到PCIE 2.0时代还需时日。
综上所述，种种迹象都让我们不得不对3系列芯片组的身世提出疑问，而摆在我们面前这些已经上市的、基于3系列芯片组的主板产品，又在扮演着一个什么样的角色呢？
What's new?
在上一期《个人电脑》中，我们曾向大家大致介绍过一些关于3系列芯片组的技术特点。在本期的专题栏目中，我们更有大把的时间和篇幅来对这些技术特点进行一些更加深入的讨论。
45纳米Penryn支持
3系列芯片组最令人兴奋的一项技术特点便是能为即将上市的45纳米处理器提供支持。预计在年底问世的45纳米处理器有双核（核心代号Wolfdale）和四核（核心代号Yorkfield）两种产品，将依然基于Core微架构，而我们平时经常提起的Penryn，事实上是移动平台45纳米处理器的核心代号，Wolfdale和Yorkfield都是由Penryn“演变”而来，因此在提及45纳米处理器时，媒体往往以Penryn概而论之。尽管架构上与Core 2 Duo处理器相比没有变化，但更先进的制造工艺和众多新技术的引入使得Penryn处理器在热功耗上与Core 2 Duo持平，但性能却得到了大幅度的提升。就目前我们所掌握的资料来看，Penryn处理器将引入Radix-16除法器以及增强型英特尔虚拟化技术（对宽位动态执行技术进行了一些改进）和SEE4多媒体指令集，由于晶体管尺寸的缩小，Penryn处理器将可以提供更大的二级高速缓存——双核产品的二级高速缓存为6MB，四核产品则高达12ＭB。这些技术特性都将使Penryn处理器的执行效率得到进一步提高。此外，Penryn处理器的前端总线频率达到了1333MHz，主频也将突破3GB。《个人电脑》实验室也将在第一时间为大家提供Penryn处理器样品的实测情况，敬请期待。
1333MHz前端总线
3系列芯片组是英特尔第一款对1333MHz前端总线频率提供本地支持的主板芯片组。尽管这个芯片组比同样支持1333MHz FSB的nVidia nForce 680i SLI晚了半年多，但它的到来无疑能博得众多DIY用户的欢呼。P965芯片组的超频能力搭配过硬的周边硬件配置（包括主板供电模块设计、CPU散热系统等）就已经让那些超频好手们连续创造Core 2 Duo处理器的超频世界记录，现在又有了P35，他们的发挥空间自然更大了。从《个人电脑》实验室所接收的3系列主板来看，几位主板巨头都不吝成本的为产品超频性能加码——大面积的热管散热片，豪华的供电模块设计，高品质电容电感等等。这样“奢侈”的配置，你肯定会问，“要我说，这样的主板，怎么也得卖两千吧？”“两千？那是成本！”当然，你不能指望花几百元钱就能买到这样的主板，但相信多付出的银子会让你觉得物有所值。
目前只有Core 2 Duo X6850处理器能提供1333MHz前端总线支持，但目前并未在国内正式上市，即便上市，怕是也很少有人问津——这一颗小小的处理器就能与一台配置还不错的PC等值。从这一点来看，1333MHz前端总线对于普通用户而言还只是一个长远投资，并没有太大的现实意义。
DDR3内存支持
我们对DDR3显存已经见怪不怪，但DDR3内存却还是一个新鲜事物，3系列主板的亮相也因DDR3内存的支持能力而广受关注。与DDR2相比，DDR3突破了800MHz标准频率限制，以DDR3-1066为起始规格，最高可以达到1600MHz，数据传输率得到了显著的提升，系统性能也得到了改进。相应的，高频率带来的高延迟问题也依旧会困扰DDR3内存。不过，与DDR2内存相比，DDR3内存具备许多省电设计，其标准工作电压也由DDR2内存的1.8V下降到1.5V，这对系统整体功耗控制也是有好处的。
从DDR3自身的特点来看，低功耗应该是它最大的卖点。台式机系统对功耗控制问题的重视程度已经逐日提升，移动平台就更不在话下了。至于工作频率，相信只有1333MHz以上的高频DDR3内存才会激起DIY用户的兴趣。据悉，英特尔将于08年初将Penryn平台引入移动计算领域，届时DDR3也将出现在笔记本产品中。那么我们不妨预计在今年年底，各大内存厂商会在英特尔的带领下开始DDR3内存的全面供货。但出于价格等多方面的因素，在整个08年中，DDR3的市场占有率并不会出现大幅度攀高的迹象，09年才会是DDR3与DDR2真正交接的开始。
PCIE 2.0支持
现在就开始谈PCIE 2.0有些牵强，因为支持PCIE 2.0规格的X38要几个月后才会与大家见面。与目前的PCIE规格相比，PCIE 2.0在传输速率上实现了成倍的提升，由之前的2.5GT/s增加到5GT/s，这也是PCIE 2.0最为显著的一个改进。此外，PCIE 2.0还加入了一些针对网络应用的新功能，例如Dynamic link speed management（对连接速率进行动态控制）、Power limit redefinition（按需对不同设备的功率限制进行调整）等。
今年第三季度，包括英特尔和AMD在内的芯片组厂商都会推出支持PCIE 2.0规范的主板芯片组。主板所提供的PCIE 2.0接口可以向下兼容目前的PCIE显卡，但采用PCIE 2.0规范的显卡并不能在PCIE 1.X接口上正常工作。PCIE 2.0规范早在今年年初就已经正式发布，但至今PCIE 2.0显卡产品仍深居闺阁，由于新的接口规范无法实现双向兼容，因此用户面临的升级成本问题将在所难免，这也是PCIE 2.0入主显卡市场的脚步略显迟缓的主要原因。
ICH9南桥芯片
3系列主板芯片组还为我们带来了新一代的ICH9南桥芯片组。与上一代ICH8南桥芯片组相比，ICH9在SATA接口数量方面并没有变化，并且同样不支持IDE接口，因此还是需要借助板载磁盘控制器来提供IDE接口支持。不过，ICH9能对e-SATA接口提供本地支持，这算是一个不大不小的惊喜。过去只有包括华硕在内的少数几家厂商会通过板载磁盘控制芯片来为用户提供e-SATA接口，而从现在开始，我们将看到e-SATA逐渐成为各家主板产品上的主流配置。
ICH9的另一个显著改进是加入了两项针对数据保护和磁盘性能的新功能。Intel Rapid Recover Technology让用户可以在不同硬盘之间建立镜像关联，并指定时间（一般是系统闲置的时间）将主硬盘在恢复硬盘上的镜像进行更新，从而在遭遇紧急情况时实现最大限度的数据恢复。对于类似的功能，我们长期以来一直利用备份软件进行实现，当ICH9将这项功能集成到硬件层面上时，势必可以为用户带来更大的便利。另一项技术被称为SATA Port Multiplier，可以允许一个SATA接口支持多个设备，从而大大提高存储系统的扩展性。这项技术包括Command-based switching及Frame Information Structure (FIS)-based switching两种模式，前者在同一时间内只允许一个SATA设备独享带宽，其他设备需要等待该命令执行完成，而后者则可以允许多个SATA设备共享3Gb/s带宽，从而提高带宽利用率。不过，这种做法会大幅度增加CPU占用率，硬件支持成本也会提高，因此目前ICH9仅支持Command-based switching模式。
领骑衫之争
无论从架构还是制造工艺上来看，英特尔相对于AMD的领先优势都是有目共睹的。选择在45纳米处理器正式上市前半年就将3系列芯片组和盘托出，英特尔自然是希望能借此再给AMD一个下马威，从而为明年即将到来的Penryn VS Phenom大战聚集人气。
另一方面，随着市场竞争的日益激烈，主板厂商也紧跟英特尔技术更新的步伐，力争在英特尔发布芯片组后的第一时间就能有新品上架，以此在消费者心中巩固自己的品牌形象。本次3系列芯片组的问世就很说明问题：在英特尔正式发布芯片组之前，各大主板厂商就已经开始策划新产品的市场推广策略，包括技嘉、华硕和微星的3系列主板产品均于芯片组发布日之前上市，并且均在第一时间推出了自己的旗舰级高端产品，如技嘉的DQ6系列、华硕的Deluxe系列、以及微星的Platinum白金版等等。在这样一个硝烟弥漫的岁月里，能率先穿上“黄色领骑衫”的品牌才能抓住更多的眼球。
基准测试
在本次3系列主板专题中，我们邀请到来自华硕、技嘉、精英、微星和升技的9款市售产品。按照计划，今年第二季度推出的3系列芯片组只有独立型的P35和整合型的G33两种规格，另外五款芯片组将于今年第三季度问世，其中X38芯片组是定位最高的一款产品，提供双PCIE 16X支持；G31定位于入门级用户，搭配ICH7南桥芯片组，且仅支持1066MHz前端总线频率和DDR2内存；同为整合型芯片组的G35面向主流用户，其集成显示核心的性能相比G33而言得到进一步提升，将具备DirectX 10硬件支持能力；Q35和Q33芯片组则与Q965/Q963芯片组类似，定位于企业级用户。参加本次专题的9款主板产品，除了两款采用G33整合芯片组外，其余7款产品均采用了P35+ICH9的芯片组搭配。
正如我们在前言中提到的那样，本次3系列芯片组的发布，被各大主板厂商当作了抢占滩头堡的一次契机，参加本次专题的9款主板产品，有6款售价都在两千元左右，华硕和技嘉最豪华的主板产品价格接近2600元，产品在用料和功能模块设计上也是不惜成本。对于这种代言品牌形象的旗舰级产品，单纯的性能测试显然过于片面，它们所要传递给消费者的信息，更多在于设计者对日常应用的便利性和更丰富的周边功能的考虑——当然，这类产品的性能表现往往也是最为出色的。相比之下，精英在这次新芯片组推广过程中的态度则相当的低调，只有一块售价在千元以下、功能设计十分普通的G33主板产品。不过这款产品在性能测试中的表现倒是可圈可点，也与那些配置豪华的高端主板相映成趣。
当世界上刚有汽车的时候，人们关心的只是这个家伙能跑多快；而现在，当整个三环路都塞满了汽车的时候，人们便开始考虑更多的东西，比如驾乘的舒适感，汽车的安全设计等。这与桌面计算平台的发展情况异曲同工。当系统性能尚且十分贫弱的时候，噪音和发热量等“枝节问题”的“优先级”并不高。而现在，消费者的要求愈发苛刻，系统节能和静音设计也已经上升到与系统性能同等重要的高度。鉴于此，在本次主板性能测试项目中，我们首次加入了系统功耗测试。需要说明的是，目前并没有更加科学客观的手段来对主板的各个元器件分别进行功耗测试，因此我们仅对系统总功耗情况进行测量，由于其他配置完全相同，因此通过比较系统总功耗之间差异也能发现不同主板之间的功耗区别。
当然，在专题的制作过程中，我们仍然发现了一些细节问题，例如：过于巨大的热管散热片将CPU散热器插槽团团包围，以至于在安装散热器和连接散热风扇电源线的时候极不方便。可以想象，如果是在电缆密布的机箱中进行这种操作，再遇上一个刚拆封、鳍片锋利的散热器，会是多么的痛苦。此外，有的主板DIMM插槽的位置与PCIE 16X接口距离过近，在安装显卡、尤其是大块头的高端显卡时，DIMM卡角极有可能在不经意间损坏显卡背面暴露在外的电阻。希望主板厂商在下大力度改善主板性能和功能设计的同时，也不要忽略这些细节。
在性能测试中，我们为每一块主板都搭建相同配置的测试平台，并保证软硬件设置完全一致，以便得出更科学，更具可比性的测试结果。测试平台配置如下：
CPU：Intel Core 2 Duo X6800（2.93GHz，266MHz×11，4MB L2 Cache）
显卡：Asus EAH2900XT（Ati Radeon 2900XT，512MB DDR3）
内存：1GB Kingston DDR2-667×2/1GB Kingston DDR3-1066×2/1GB A-DATA DDR3-1066×2
硬盘：Seagate Barracuda 7200.9 80GB
我们挑选了常规的几项标准测试软件对每个测试平台进行性能考核，其中包括：
●SYSMark 2007 Preview：由BAPco开发的最新版本SYSMark基准测试软件，将场景数量从2004版的两个（Internet Content Creation和Office Productivity）增加到了四个——E-Learning，Office Productivity，Video Content和3D Modeling，其中使用的应用软件也自然进行了调整——有些是升级到更新的版本，有些则是增加了时下流行的新软件。由于该测试软件的正式版尚未发布，而预览版中的功能尚有不完善之处，因此测试成绩仅供参考。
●SYSMark2004 SE：该测试软件由Internet Content Creation和Office Productivity两个测试单元组成，前者主要考察PC系统在多媒体应用方面的性能，运行的测试项目包括2D/3D内容创建、网页发布等程序脚本；而后者则是用来衡量系统的商业运算性能，涵盖了通讯、文档创建、数据分析等测试内容。
●PCMark05：由FutureMark公司开发的一套专业系统性能测试软件，被普遍应用于考察系统整体性能，并能对CPU、内存、磁盘和2D图形等子系统性能进行分项考察。该测试软件包含三个多任务测试项目，第一个项目是文件压缩和文件加密，第二个项目是文件解压缩和图像处理，第三个项目是扫描病毒和语法检查，另外还囊括了包含Web页面渲染、音频编码、视频编码等单线程应用在内的多种测试项目。
●3DMark06：3DMark06是最新版本的3DMark系列测试软件，用于考察系统平台的高级游戏性能。3DMark06 包括了很多崭新的HDR/SM3.0图形性能测试、高级SM2.0图形性能测试、以及单核/多核系统的性能测试等。其中的CPU子项测试单独利用CPU的运算能力来对3D场景进行渲染，其得分也是考查系统对CPU支持是否到位的一个重要指标。
Abit IP35 Pro
针对本次P35芯片组发布，升技一共推出了三款基于P35芯片组的主板产品，《个人电脑》实验室接收到的这款Abit IP35 Pro是其中配置最高的一款。它采用P35+ICH9R芯片组配置，提供4条用于安装DDR2内存的DIMM插槽——这也是在DDR3内存大行其道之前，大多数P35主板所采用的解决方案。Abit IP35 Pro采用传统的4相回路供电设计，并配以全固态电容。可以看到，Abit IP35 Pro的热管散热片造型设计十分独特，这便是升技独特的Silent OTES技术。每个主板厂商都为自己的热管散热系统起了一个漂亮的名字，但他们所达到的效果是一致的：安静而凉爽。
升技主板一向拥有诸多针对DIY用户的设计，这块Abit IP35 Pro也不例外。我们在这款主板上再次发现了智能超频芯片、用于开关电源和清空BIOS设置的按钮，以及用于显示系统Debug状态的LED指示灯，不仅如此，Abit IP35 Pro还在背板上提供了一个用于清空BIOS设置的开关，这种独特的设计为DIY用户的操作提供了更多的便利。
如果用户觉得Abit IP35 Pro偏高，可以选择升技推出的另一款P35产品Abit IP35，二者只是在一些细节设计上存在差异，例如SATA接口位置、热管散热系统规模等。
Asus P5K3 Deluxe
Asus P5K3 Deluxe是华硕推出的两款P35主板中配置稍高的一款产品，采用8相回路供电，配以封闭式电感和全固态电容设计。大面积的铜质热管散热片覆盖了南北桥芯片，搭配AI Life特有的Stack Cool 2技术，可以实现良好的静音散热功能。
Asus P5K3 Deluxe的板载芯片十分丰富，提供了两颗千兆以太网络控制芯片、8声道高清音频解码芯片和IEEE 1394a控制器。此外，还板载了一颗磁盘控制芯片，提供一条IDE接口和两个e-SATA接口，并支持搭建RAID 0/1和JBOD。当然，用户也可以利用ICH9R南桥提供的6个SATA接口来组建RAID 0/1磁盘系统。
值得一提的是，这款Asus P5K3 Deluxe拥有一块802.11b/g无线网卡，用户不但可以通过它实现无线网络连接，还可以通过华硕提供的软件将这块无线网卡作为AP使用，这项设计无疑会受到数字家庭用户的青睐。主板包装中附带了软件安装光盘、无线网卡天线和详细的说明书，唯一美中不足的是，说明书是全英文版的。
Asus P5K Deluxe
与Asus P5K3 Deluxe不同，同样采用P35+ICH9R的Asus P5K Deluxe支持DDR2内存。DDR3内存的市场份额预计在08年第三季度才会开始稳步提升，在这段时间内，兼容DDR2内存的P35主板会得到更多用户的关注。
除了热管散热系统上有所精简外，Asus P5K Deluxe的整体配置与Asus P5K3 Deluxe几乎完全一致：8相回路供电、封闭式电感、全固态电容设计保证系统稳定工作；双千兆以太网卡、8声道高清音频解码芯片、IEEE 1394a控制器和eSATA接口等设备为用户的日常工作娱乐增添了不少便利。当然，作为一款WiFi-AP Edition的主板，Asus P5K Deluxe同样板载了一块802.11b/g无线网卡，不仅可以为系统提供无线网络接入，还能作为独立AP使用。
ECS G33T-M2
这是本次专题中最为廉价的一款主板产品，与前几款主板不同，它采用的是整合型G33芯片组。G33芯片组集成了GMA 3100显示核心，支持DirectX 9.0c/Shader Model 2.0、OpenGL 1.5和Intel Clear Video技术。尽管在游戏性能方面，GMA 3100并没有实质性的提升，但凭借对Intel Clear Video技术的支持，相信它可以在数字家庭应用方面找到一席之地。
采用Micro-ATX板型的ECS G33T-M2的功能设计十分普通，它甚至没有提供IEEE 1394控制器和支持IDE接口的磁盘控制芯片。由于ICH9本身并不提供IDE接口，因此用户无法用这款主板连接任何IDE设备。若是你手边没有USB或SATA光驱，那么重装一次系统会显得比较麻烦。
尽管功能设计不能让人满意，但这款主板在测试中的表现还是可圈可点。从这款主板上我们也不难看出精英最近的发展方向：以简为美。
Gigabyte GA-P35T-DQ6
带有DQ6后缀的主板产品是技嘉的高端旗舰产品，这种规则自965时代便延续下来，我们也在这款基于P35芯片组的DQ6主板上发现了965P-DQ6主板所具备的豪华配置，如超大规模的热管散热系统、令人咂舌的12相回路供电模块等。值得一提的是，这款主板采用了技嘉最新的第二代超耐久技术（Ultra Durable 2），其中包括低阻抗供电模块设计，亚铁盐芯电感设计和全固态电容设计。在第二代超耐久技术的支持下，系统能量损耗和发热量都得到了有效控制，同时也延长了主板的工作寿命。主板用料上的改进也许并不如一个夸张的散热片吸引眼球，但它为消费者带来了真正的实惠。
这款主板采用P35+ICH9R芯片组搭配，支持DDR3-1333内存，这也是本次专题中第二款支持DDR3内存的主板产品。在性能测试中，基于Gigabyte GA-P35T-DQ6的系统运行稳定，测试成绩非常优秀。同样的，它的功能设计也令人满意，丰富的背板接口和板载扩展针脚让这款主板具备了出色的扩展能力。
美中不足的是，Gigabyte GA-P35T-DQ6并没有提供背板SATA接口，过于巨大的散热片几乎遮住了一个PCIE 1X接口，安装CPU散热器也有些许不便。即便如此，这款主板依然对用户有着巨大的杀伤力——当然，价格方面的杀伤力也不小。
Gigabyte GA-P35-DQ6
Gigabyte GA-P35-DQ6与前面所介绍的GA-P35T-DQ6好似一对孪生兄弟，它们之间唯一的区别在于前者并不提供DDR3内存插槽，仅支持DDR2内存。从这一点来看，GA-P35-DQ6离用户的距离又近了不少，毕竟DDR2内存才是现阶段的主流。
拥有DQ6后缀的GA-P35-DQ6拥有与GA-P35T-DQ6一样豪华的硬件配置：基于第二代超耐久技术的12相回路供电模块和全固态电容设计、外形夸张的热管散热系统、出色的扩展性和丰富的功能模块等。当然，这套“惊人”的热管散热片同样为GA-P35-DQ6带来了一些易用性上的小麻烦，用户在拆装CPU风扇时会有些许不便。
Gigabyte GA-P35-DQ6的测试成绩在使用DDR2内存的主板产品中名列前茅，系统在漫长的高强度测试中表现稳定。无论你是热衷于超频的DIY用户，还是一名高端游戏玩家，Gigabyte GA-P35-DQ6的品质都值得你信赖。
Gigabyte GA-G33-DS3R
这是本次3系列主板专题中另一块采用整合型芯片组的主板产品，基于G33+ICH9R芯片组，提供DDR2-800内存支持。不过，与本次专题中另一款整合型主板不同，Gigabyte GA-G33-DS3R无论是用料还是设计都延续了技嘉S系列主板产品的风格。
Gigabyte GA-G33-DS3R采用了技嘉第二代超耐久技术，拥有低阻抗供电模块，亚铁盐芯电感和全固态电容设计，南北桥芯片组都覆盖着铜质被动散热片。对于数字家庭用户而言，一个安静稳定的系统正是他们所需要的，而GA-G33-DS3R正好满足了这一切。当然，用作媒体中心的PC对系统扩展性也有较高的要求。GA-G33-DS3R提供了出色的存储扩展能力，并在背板上安排了光纤/同轴接口，其集成显示核心GMA 3100在高清视频回放方面也有一定长项，非常适合用于搭建一台经济实惠的Media Center。当然，如果它能提供IEEE 1394控制器和eSATA接口，这一切将变得更加美好。
鉴于GA-G33-DS3R在功能设计和用料方面都十分不错，尽管同为整合型主板，其售价高出同类产品不少也可以理解。
MSI P35 Platinum
这是微星推出的配置较高的一款P35主板，它独特的热管散热系统“Circu-pipe”给人留下了深刻印象，以至于大家在谈起这款主板时，往往以这套形似过山车轨道的散热片来指代。在我的印象中，微星的主板一向中规中矩，而这次以如此别致的散热系统造型亮相，的确给人耳目一新的感觉。
这款主板采用P35+ICH9R芯片组搭配，采用4相回路供电和全固态电容设计，但它只提供了4条DDR2内存插槽，无法支持DDR3内存。它的功能配置还算丰富，为用户提供了光纤接口和IEEE 1394设备支持，由于ICH9提供e-SATA支持，因此我们在MSI P35 Platinum的背板中也看到了熟悉的e-SATA接口。此外，它板载的Realtek ALC888T还能支持VoIP卡，便于用户使用IP电话。值得一提的是，它为用户提供了用于清除BIOS设置的按钮，对于DIY用户而言，这是一个十分贴心的设计。
尽管这款主板在性能测试中的表现并不算出类拔萃，但它的功能设计和用料做工都令人满意，且与其他高端主板
MSI P35 Neo
相比有一定的价格优势。
相比之下，这款MSI P35 Neo给人的视觉冲击力就要小了很多。它采用P35+ICH9芯片组搭配，可以看到，MSI P35 Neo采用3相回路供电，并为CPU供电模快配备了部分固态电容。面对这样的设计，我们当然不鼓励用户对CPU进行超频，但在默认设置下，系统的运行状况还是十分稳定的。南北桥芯片组依靠两块铝制散热片进行被动散热，鉴于P35的发热量并不大，这样的散热设计也足够应付了。
MSI P35 Neo为用户提供了IEEE 1394控制器、千兆以太网卡和8声道高清音频解码芯片，背板中并没有包括光纤/同轴接口，如果有此类需要，用户只能通过扩展卡连接SPDIF针脚的方式来实现。尽管功能性较为普通，但采用P35+ICH9芯片组的MSI P35 Neo的性能并没有打折。它可以完美支持1333MHz外频的处理器和DDR2-800内存，在测试中的表现也令人满意。由于定位于主流用户，因此MSI P35 Neo的价位相对而言也更加平易近人。
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