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研究了手机中失效振子连接器镀金触点后发现，接触表面污染、连接器制造及表面镀层材料缺陷是造成电接触故障的主要原因。表面污染物来自于尘土颗粒和微动磨损，主要集中在印制电路板（PCB）一侧，其成分包括C、O、Si、Al、S、Cl、Na、Ni等多种元素。测试结果表明，污染表面多达86％的测量点的接触电阻超过设计标准。随后通过有限元建立振子连接器模型进行模态分析，结果表明连接器固有频率与其工作振动频率相接近，容易引起触点接触正压力的降低和磨损加速，降低了振子连接器的接触可靠性。