论文部分内容阅读
采用4N金作为原料,通过电解提纯工艺在纯钛基板上制备了纯度为6N的高纯金,并对电解产物进行了熔铸成型。采用扫描电子显微镜(SEM)观察了电沉积产物的表面形貌,采用X射线衍射仪(XRD)测量了电沉积金和金铸锭的谱线及极图。结果表明:电解金表面较粗糙,并存在较多的孔洞、裂纹等缺陷;电沉积过程前期的织构受基板的外延生长效应和过渡生长效应的影响,存在{111}和{110}纤维织构,当金的电解过程持续一段时间,电解金板超过一定厚度时,电沉积表面将受电沉积条件和晶面电化学活性的影响,转为{001}和{110}纤维织构