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日本东丽公司和杜邦公司开发并销售作为大型液晶专用驱动用LSI封装回路基板（COF）的速度胶片、低热膨胀特征的聚酰亚胺——kaputon EN—C类型品。该产品是由此前在COF领域被广泛应用的kaputon EN—C（热膨胀系数1．2×10^-5／℃）和同类聚合物合成的，胶片制膜工程改良延伸技术，实现了低热膨胀系数。使热膨胀系数接近硅和玻璃（5×10^-6／℃）的设定值，根据粘合工程，抑制加热回路和LSI的相互位置距离，或者抑制回路和玻璃间的缝隙，从而实现高精度的粘合，并进一步希望能够达