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研究了用聚甲基氢硅烷制备陶瓷材料的工艺条件及机理。结果发现：聚甲基氢硅烷和二乙烯基苯的质量比为1：0．5时，交联度大、凝胶含量高、固化物裂解-烧结后的Si、C原子比接近1；硅氢键的交联固化反应发生在150℃／左右，固化物的烧结裂解反应主要发生在450℃／左右；固化物在950℃裂解后为非晶态，在1500℃烧结后由非晶态转化为晶态。