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据日刊《Nalk Reprt》2012年第3期报道,日本轻金属公司(NLM)开发出一种商品名称为“N-FLAT”高精度铝合金(2017.5052、6061)厚板,主要用于制造液品及半导体制造设备,其板材厚度4.0~100.0mm,主导合金5052,厚度偏差±0.8%-1.0%,厚4.0~12.0mm板材的平直度为0.5mm/m,厚12.0~30.0mm板材的平直度为0.4mm/m,均比一般工业用板材的尺寸偏差严格得多,