台积电:2018年开始使用450毫米晶圆技术

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台积电日前宣布,在几经推迟后,该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示,该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆,真正的量产要到2018年。
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