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研究了温度对铜ECAP组织和性能的影响,对比了低温和室温变形后的组织异同。结果表明:相对于室温ECAP,低温样品的硬度略微提高。通过对比金相组织发现,在低道次时,低温条件明显阻碍了晶粒变形,高道次时抑制了室温高道次常出现的动态再结晶现象。ECAP处理后进行退火,发现室温样品在140℃时硬度出现明显降低,而低温ECAP样品则出现反常,仍保持高的硬度。